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中国芯片16个月来首次增长

发布日期: 2023-09-27 | 作者:产品中心

  中国 4 月份的集成电路 (IC) 产量出现 16 个月以来的首次月度增长,因为面对美国限制导致进口下降,北京继续推动当地工业提高国内芯片生产。

  多个方面数据显示,涵盖年营业额超过 2000 万元人民币(290 万美元)的公司的 IC 生产数据显示,4 月份同比增长 3.8% 至 281 亿颗,这是自 2022 年 1 月以来的首次月度增长国家统计局周二发布。

  此前 3 月份产量仅比去年同期下降 3%,而前两个月同比下降 17%,这表明全球最大半导体市场的芯片生产正在复苏.

  产量上升之际,中国大陆从韩国和中国台湾进口的芯片一下子就下降,这反映在整体 IC 进口数据上。根据海关总署上周公布的数据,今年前四个月,中国集成电路进口总量同比下降 21% 至 1468 亿片。

  随着美国收紧对中国获取先进半导体技术和设备的限制,中国已转向生产更多传统芯片以满足汽车制造商和家用电器制造商的国内需求。

  4 月份,年营业额超过 2000 万元的行业“产值增长”——对中国工业活动的粗略衡量——同比增长 5.6%,创下去年 10 月以来的最大单月增幅。

  由于经济逆风、严格的 Covid-19 限制以及与美国一直在升级的技术战,中国的芯片产量在 2022 年急剧下降。2022 年,中国生产了 3242 亿颗 IC,比 2021 年下降了 9.8%。最大的月度降幅出现在去年 10 月,当时 IC 产量下降了 26.7% 至 225 亿颗。

  去年 10 月,美国商务部下属机构工业与安全局宣布加强出口管制,以遏制中国获得先进芯片、芯片制造设备和美国人才。作为回应,中国加大了半导体自给自足的力度,以提高国内微芯片产量,减少对海外产品的依赖。

  中国的地方政府——包括江苏省东部的南京市和苏州市——响应北京的号召,向半导体相关公司可以提供大量补贴。行业多个方面数据显示,2022 年政府向 190 家国内上市半导体公司发放了超过 121 亿元的补贴。

  另外,根据国家统计局的数据,4 月份中国微型计算机出货量同比下降 19.9% 至 2540 万台,略高于 3 月份 21.6% 的降幅。同月,该国智能手机产量下降 5.9% 至 8650 万部,较上月 6.7% 的降幅有所收窄。

  2023 年前 4 个月,中国芯片进口持续低迷,原因是全球半导体行业低迷,面对美国持续限制向中国出口先进芯片与半导体设备,价值链持续调整。

  海关总署周二公布的多个方面数据显示,1 月至 4 月,中国进口集成电路 (IC) 1468 亿件,同比下降 21.1%。海关多个方面数据显示,芯片进口总值从去年的 1419 亿美元下降 25.6% 至 1056 亿美元。

  相比之下,2022年前四个月,在全球芯片短缺的情况下,中国芯片进口总量同比下降11.4%至1861亿片,总值增长12.2%。

  全球芯片市场从去年底开始由短缺转为供过于求,而中国继续受到美国制裁向中国出口先进芯片和芯片制造设备的压力,因为美国发起的芯片4联盟——这中间还包括韩国、日本和台中国湾——初具规模。

  中国海关多个方面数据显示,今年前四个月,中国从韩国的进口总额下降了 27.7%,是中国主要贸易伙伴中降幅最大的。根据周二的海关数据,来自日本和中国台湾的进口分别下降了 18.5% 和 27.5%。相比之下,中国的整体进口下降了 7.3%。

  与此同时,中国台湾有关部门周三公布的多个方面数据显示,台湾 4 月份向大陆和香港出口了价值 1.51 亿美元的芯片制造机器,同比下降 26%。

  根据中国海关第一季度数据,与去年同期相比,主要半导体制造商的芯片相关进口大幅度地下跌。前三个月,中国从韩国和台湾进口集成电路总值分别为146亿美元和306亿美元,同比下降35.1%和23.6%。

  对于用来制造晶圆、半导体设备、集成电路或平板电脑显示器(一个单独的类别)的机器,本季度韩国、日本和台湾的进口价值下降了 16% 至 50%。

  根据总部在美国的半导体行业协会的数据,第一季度全世界半导体销售额总计 1195 亿美元,比去年同期下降 21.3%。据科学技术研究机构Gartner调查显示,由于“芯片产能过剩和库存过剩”,内存市场是受灾最严重的行业之一,预计今年收入将同比下降 35.5% 至 923 亿美元。

  台湾去年 10 月承诺将遵守美国发布的出口管制,据报道,日本在 1 月与美国和荷兰达成了一项联合协议,协调对中国的出口限制,涵盖某些芯片制造设备。中国已就这些举动向世界贸易组织提出申诉,称其违反了国际经济和贸易规则。

  韩国尚未正式公开宣布对向中国出口芯片和芯片制造设备的任何限制。然而,据英国《金融时报》报道,在对美光科技展开国家安全调查后,华盛顿已要求首尔向韩国存储芯片制造商施压,如果北京最终禁止在大陆销售美光科学技术产品,则不要填补中国的任何市场空白。美国公司三月份。

  去年 10 月,美国给予三星电子和 SK 海力士为期一年的全面出口管制豁免,该管制限制芯片制造商向其中国工厂提供先进的技术。据彭博新闻社报道,韩国贸易部长李长阳周二表示,该豁免将于今年 10 月到期,预计将延长“相当长的一段时间”。

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  美媒称,7月,中国政府发布了全面新战略,目标令人印象非常深刻:在3年内与美国人工智能技术同步,到2030年达到世界领先水平。上个月,中国科学技术部在网上贴出了研究项目规定,补充说明了政府规划的一些详情。它将硅谷芯片制造商、机器学习项目的硅供应商英伟达公司(Nvidia)作为瞄准的目标。 据美国连线日报道,科技部文件列出了13个“变革性”技术项目,它希望在将来几个月将政府资金投入到这些项目中去,希望到2021年项目结题验收。其中一个项目是发明新型芯片,控制人工神经网络。此类软件激励着谷歌公司及其他科技公司的人工智能梦。 报道称,该项目的一项标准特别提到了英伟达公司。科技部说,希望开发一种芯片,在性能和能效方面,比英

  霸主地位 /

  恩智浦半导体(NXP)以前缺乏清晰的无线业务策略。它希望无线部门在新领导层的带领下,能够理清无线月从德州仪器仪表(TI)跳槽到恩智浦半导体之后,恩智浦半导体的移动与个人通讯业务部门执行副总裁兼总经理Marc Cetto已作出几项有力的决定。恩智浦半导体砍掉了无绳电话业务,并放弃了进入面向高端智能手机的多媒体协处理器市场的尝试。 Cetto在全球移动大会上接受媒体采访时表示,恩智浦半导体目前在专注于“面向不需要多媒体协处理器的主流多媒体手机”的单芯片解决方案。Cetto表示,面向“低端GSM至3G的手机”,恩智浦半导体提供集成了RF、基带和功率管理单元的单芯片手机器件。 恩智浦半导体

  据国外新闻媒体报道,据市场研究公司Gartner上周发表的一篇报告称,全球最大的内存芯片厂商三星电子2010年预计将向半导体业务投资92亿美元,连续两年超过其它芯片厂商的资本开支。 三星电子2011年对芯片业务的资本开支稍微低于2010年的水平。三星电子已经将2010年的芯片投资增加到96亿美元,以扩大与二流竞争对手的差距。 芯片行业龙头英特尔2011年的半导体资本开支预计是50亿美元,比2010年减少2亿美元,落后于韩国的三星电子。 这篇报告称,台积电是半导体行业资本开支排名第三的厂商,2010年的资本开支预计是49亿美元。东芝2011年的半导体资本开支预计比2010年增加一倍,达到36亿美元。韩国

  数日之后,2019南京创新周的重磅内容之一,2019年中国人工智能峰会将拉开大幕。以“智能+ 拥抱未来”为主题的峰会在今年邀请了超过50位全球顶级的专家学者、产业大咖,共议AI领域前沿技术、研究成果、产业高质量发展等。 盛会前夕,我们邀请到了本次参会的重量级嘉宾——星瀚资本创始合伙人杨歌,一起来聊一聊南京科技发展、以及资本视角下的AI芯片行业发展现状。 图 星瀚资本创始人杨歌 AI芯片行业仍处于一个摸索成长的阶段 谈及南京发力人工智能,杨歌表示:“南京拥有极大的发展空间,并且具备丰富的高校资源、充足的人才储备、地理位置卓越、配套开放的政策,对于AI企业而言,这里拥有极好的发展机遇。尤其南京经开区目前引入了很多高质量的人工智

  据报道,高通新任CEO表示,到明年时该公司就将针对笔记本电脑生产商推出新品。 此前外界一直有人担忧该公司是不是能够与苹果进行竞争,后者在去年推出的笔记本电脑使用了自己研发的芯片,该设备处理速度更快,电池续航时间也更长。 长期以来都在为笔记本电脑生产商供应芯片的英特尔和AMD的芯片,在节能方面,都无法与苹果的芯片相媲美。 高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)周四对媒体表示,他相信,在一支芯片设计师团队的帮助下,高通企业能拥有市场上最好的芯片。该团队曾在苹果芯片领域工作,但现在已经加盟了高通。 阿蒙在高通位于加利福尼亚州圣地亚哥的总部接受媒体采访时表示,高通预计将通过来自中国的收入增长,来推

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  对国家发展的重要性 /

  最新消息显示,半导体大厂台积电计划联合ARM、Xilinx、Cadence共同打造全球首个基于7nm工艺的芯片,届时他们将采用7nm FinFET工艺,制造一类似CCIX(缓存一致性互联加速器)测试芯片,等到明年第一季度会完成流片,2018年下半年开始出货。 据了解,这种CCIX芯片能够迅速在各元件端顺利存取和处理资料,不受限于资料存放的位置和复杂的程式开发环境。可以在一定程度上完成全程在记忆体内运行的资料库做处理、影像分析、网路处理等应用。 同时,这款测试芯片基于ARM v8.2计算核心,拥有DynamIQ、CMN-600互连总线,可支持异构多核心CPU。 说到7nm工艺,三星也准备在明年真正开始出货7nm LPP,而台积电这

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