全球芯片荒最新数据透露业界有囤货迹象

  10 月 15 日消息，全球最大晶圆代工制造商台积电今天举行法说会，看好第 4 季营收可望持续成长；总裁魏哲家表示，台积电全年美元营收将增长 24%。

  彭博信息专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）今天撰文表示，全球半导体订单持续涌入，但台积电的最新报数据却透露出，这种强劲需求透露出业界在囤货。这种情况在供应链瓶颈缓解时，恐变成令人头大的问题。

  台积电今天公布破纪录的获利，这要拜苹果、英伟达和AMD等大客户的订单之赐。这股乐观气氛将持续至可预见的未来。台积电预估全年美元营收成长 24％。

  高灿鸣在专栏中指出，然而，这些订单中有庞大的数量不是去满足全球对电子装置、汽车连网以及蒸蒸日上的加密货币矿场需求。台积电 9 月底以前，库存较去年跃增 66%，连续第 4 季超过 65%。

  而另一项库存指标：库存天数维持在 85 天的高点。台积电总裁魏哲家告诉投资人，他仍预期客户和供应链上其他公司年底前将继续囤积库存，维持高库存水平一段更长的时间。这在某种程度上预示着台积电不是唯一囤货的公司，其他业者也尽可能快速囤积芯片库存。

  高灿鸣指出，此现状令人忧心。台积电逾五成营收来自两个最先进制程技术节点。一般来说，制程越先进，上架寿命越短：客户真正的需求最新最好的芯片必须持续升级。

  但全球供应链瓶颈迫使客户下比平常更大的订单，避免运筹管理出差池，造成新供应无法顺利到达目的地。

  高灿鸣在文中指出，很多产业的产品能囤货而不致有太大的风险，象是煤炭、谷物，甚至比较旧型的电子零件。但在尖端先进的芯片产业，库存只能留半年，这点客户很清楚。

  尽管全球仍继续面临芯片短缺，但现在正是检视清理未消化订单的时候，因为贪婪的飢渴恐怕很快就会沦为消化不良。

  关键字：芯片编辑：王兆楠 引用地址：全球芯片荒，最新数据透露业界有囤货迹象

  可使安装面积缩小90%。 东京—东芝公司（TOKYO：6502）2014年3月27日宣布为照明应用推出超小芯片级封装白光LED，它可使安装面积较传统的3.0 x 1.4mm封装产品缩小90%。 新的“TL1WK系列”将从4月开始提供样品。 这些新产品采用硅基氮化镓（GaN-on-Si）工艺技术和一种新工艺技术（在8英寸硅片上装配封装好的LED的元件）。这些LED是业内最小的低瓦特级（1/4-1/2W）白光LED ，封装尺寸仅为0.65 x 0.65mm，但是却能轻松实现130lm/W 的发光效率和卓越的散热性。使用新的白光LED可以在小尺寸照明设备上实现窄光束，并有助于照明设计的创新。 这

  级封装白光LED /

  7月18日消息，据国外新闻媒体报道，芯片巨头英特尔已告知客户，称其将在今年下半年上调芯片产品价格10% 至20% 。 据悉，英特尔早在4月份的收益报告中就预先警告了投资者，由于通胀压力，将提高某些产品定价。目前，公司表示受全球通货膨胀影响，成本上涨，尽管不是全部的产品都会涨价，预计包括多款核心服务器及计算机CPU处理器及周边芯片，涨幅因种类而异，最低在个位数，也有的产品涨幅可能最高达20％。 在个人电脑出货量一下子就下降、通胀已经影响到个人电脑平均销售价格之际，价格持续上涨势在必行。Gartner本周透露，本季度全世界PC出货量下降了近13% ，表示: “受地理政治学、经济和供应链挑战影响所有地区市场的影响，这是全球个人电脑市场9年来的最大

  人工智能的野火正呈现出燎原之势，从原来B端蔓延到了C端，与我们接触最为紧密智能手机就是这里面一例。其从去年的AI算法应用于系统优化已快速进化到今年在核心处理器上占据一席之地，与CPU、GPU、ISP一道成为了专用处理单元之一。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 诸如苹果为iPhone8、iPhone X系列新品搭载的A11仿生处理器就集成了一个每秒运算次数最高可达 6000 亿次的神经网络引擎， 华为 为Mate10系列新品搭载的麒麟970处理器上也集成了来自寒武纪授权的 NPU 专用处理单元。而高通骁龙虽然目前在处理器上还没有向苹果和 华为 那样推出专用AI处理单元，但事实上在高通骁龙835处理平台上也集成了

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  信息社会中，基于密码算法设计的安全芯片，能够为用户的敏感信息提供有效的机密性与完整性保护。信息化的不断深入使得人们对信息安全服务的需求呈现使用简单化、功能多样化、高度集成化等趋势。这要求安全芯片在单一的硬件平台上，最大限度地提供多样的密码服务，并且具备标准统一的对外服务接口。功能多样化与高度集成化，慢慢的变成了当前以及今后安全芯片设计的必然要求。 安全芯片的功能多样化设计的基本要求可以由软件方式实现，也可通过集成多个硬件密码算法IP核完成。由于密码算法IP核集成安全性较高，在向外提供密码服务时，数据处理速度较快，且不占用主控制器运算资源，相对于软件实现方法，更适合于安全芯片的实际应用需要。因此，在已有的多功能安全芯片设计中，一

  中密码算法的多IP核集成方法 /

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