峰岹科技顺利过会 将于上交所科创板上市
发布日期： 2023-11-16 | 作者：其他
11月17日，峰岹科技(深圳)股份有限公司（以下简称“峰岹科技”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的股票不超过2309.09万股，占发行后总股本的25.00%。据招股书显示，峰岹科技拟募集资金55544.00万元，此次募集资金将用于高性能电机驱动控制芯片及控制管理系统的研发及产业化、高性能驱动器及控制管理系统的研发及产业化、补充流动资金等项目。
公开资料显示，峰岹科技创建于2010年，注册地位于广东省深圳市，是一家专业的电机驱动芯片半导体公司，基本的产品为电机驱动控制专用芯片，其中电机主控芯MCU系公司最具市场竞争力的产品，产品大范围的应用于家电、电动工具、计算机及通信设施、运动出行、工业与汽车等领域。
据了解，峰岹科技自成立以来，始终专注于电机驱动控制芯片研发、设计和销售，以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。峰岹科技紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计的具体方案，实现电机控制管理系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。
峰岹科技在芯片设计、电机驱动架构、电机技术等技术领域积累了丰富的知识产权成果，在电机驱动控制芯片细致划分领域技术水平处于国际水平。目前，峰岹科技的产品已深入应用市场，形成对欧美、日系等国外大厂产品的进口替代趋势，为未来发展奠定良好的根基。峰岹科技依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。
未来，峰岹科技将继续根据终端市场需求，顺应工业、汽车电子、服务机器人等新兴发展应用领域以及白色家电、厨电、智能家电、电动工具、运动出行等应用领域一直更新的应用需求，发挥公司在BLDC电机驱动控制领域的技术优势，积极探索下游BLDC电机新应用的可能性，提供更多符合下游电机控制需求的芯片产品与系统级解决方案，继续扩展终端应用领域与客户覆盖范围，持续提升公司在高性能电机驱动控制专用芯片这一细分领域的竞争力与市场地位，在该领域逐步实现国产替代，成为国内有代表性的高性能电机驱动控制专用芯片的芯片设计企业。