MWC 2022先进处理器芯片技术汇总分析

  引言：2022年2月28日至3月初，世界移动通信大会（MWC 2022）在西班牙巴塞罗那成功举办。此次大会与往年历届大会一样，吸引并展示了全球各大科技公司、研究机构和高校的最新产品、技术和成果。在众多展示中，英特尔(Intel)、联发科技(MediaTek)和高通(Qualcomm)公司推出的一系列新型处理器芯片产品成为今年大会的一大亮点。

  本文主要是针对英特尔（Intel）、联发科技（MediaTek）、高通（Qualcomm）三家公司在MWC 2022大会所展示的全新版本处理器芯片展开讨论，并与其之前版本进行简要比较。

  此次英特尔推出的Xeon D1700和Xeon D2700系列处理器总计有36款型号，采用10nm工艺制程，结合有源栅触点（COAG）技术制造，具有内置以太网，可提供人工智能、加密加速等功能，最高带宽可达100Gb。D-2700和D-1700系列处理器采用类似架构，但在形状因子、核心数和总设计功耗等方面略有不同，内核扩展通过英特尔超线个核。D2700系列处理器的热设计功耗介于64W～125W之间，而D1700系列的热设计功耗在25W～85W之间。Xeon D-2799为截至目前Xeon D系列最高端产品，拥有20核40线GHz，热设计功耗（TDP）125W。

  相比之下，Xeon D1700和Xeon D2700系列处理器最多拥有多达20个核心和24个高速输入输出通道，并集成有深度机器学习硬件加速器，人工智能推理速度较上一版本的Xeon D-1600和D-2100系列分别提高5.73倍和7.40倍。

  联发科全新天玑（Dimensity）8100和8000片上系统芯片，基于台积电5纳米制程工艺生产，工作速度高达2.8GHz，配有4个Arm Cortex A78内核和1个第五代人工智能集成处理单元，支持双5G SIM卡和双载波聚合，最高带宽可达200 MHz，有望用于高端5G智能手机应用。

  联发科在2020年推出第一枚天玑系列芯片天玑700，随后陆续推出天玑800、900、1000。天玑700属于快速中档片上系统芯片，拥有2个快速ARM Cortex-A76内核和6个高效Arm Cortex A55内核，最大内存频率为2133 MHz，GPU频率为950 MHz。相比之下，全新天玑系列片上系统芯片拥有最高2.75 GHz的内存频率，还有一个8核CPU，4个Arm Cortex A78内核和4个Arm Cortex A55内核，其中集成的第五代人工智能处理单元比上一版本芯片快2.5倍，可支持人工智能相机、多媒体人工智能等各种人工智能应用。

  高通新推出的骁龙（Snapdragon）x70芯片是集成5G人工智能处理器和5G调制解调-射频系统的移动片上系统芯片（基带芯片），大多数都用在智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他消费类电子产品。

  骁龙x70是骁龙x65的下一代替代者，能为用户更好的提供“无与伦比”的数据速度和覆盖范围、超低延迟和长达24小时的电池续航能力。骁龙x70处理器基于4纳米低功耗工艺制造，采用高通Smart Transmit 2.0技术，功率效率较x65提升60%，并融入5G双连接技术以取代x65的5G新无线电接入（NR）技术。

  高通公司称，骁龙x70是“世界上第一款”综合5G调制解调器和射频系统，可支持600 MHz～41 GHz所有商业频段，并配备人工智能处理器的移动片上系统芯片，能大幅度的提高5G通信速度、稳健性和移动性，并降低延迟。

  通过此次世界移动通信大会我们大家可以看到，边缘人工智能（Edge AI）领域的崛起令人叹为观止。它已成为全世界人工智能技术发展的重要趋势之一。边缘人工智能技术通过将AI芯片嵌入物联网终端，赋予其本地AI计算推理能力，能解决传统云人工智能（Cloud AI）技术所面临的数据传输延迟和网络安全威胁等问题。随着集成人工智能的新型处理器和片上系统产品不断走向市场，未来边缘人工智能是否会完全取代云人工智能？这一问题的答案可以让我们期待。

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