两张图看懂Intel3D逻辑芯片封装技能
发布日期: 2023-10-17 | 作者:同步电机
和加密加快功用的下一代“Sunny Cove”架构,还推出了业界创始的3D逻辑技能——Foveros。这一全新的3D封装技能初次引入了3D堆叠的优势,可完成在逻辑
以下两张图,是对这一突破性创造的详细介绍,第一张图展现了Foveros怎样与英特尔?嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技能相结合,将不相同的小芯片IP灵敏组合在一起,第二张图则分别从仰望和侧视的视点透视了“Foveros” 3D封装技能。
据悉,英特尔估计将从2019年下半年开端推出一系列选用Foveros技能的产品。首款Foveros产品将整合高性能10nm核算堆叠“芯片组合”和低功耗22FFL根底晶片。它将在细巧的产品形状中完成国际一流的性能与功耗功率。
继2018年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技能之后, Foveros将成为下一个技能腾跃。
相同的图片,只要命名不同,现已断定不是前次摄影缓存的图片,怀疑是内存问题形成的,可是不清楚详细处理实际问题的办法,期望知道能怎样处理!
类型的命名规矩 /
符号 /
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